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华为发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡，同时还发布了刀片式5G设备。包括刀片式5G微波刀片是5GAAU、刀片式5G基站，让客户能像搭积木一样搭建5G设施，简单来说该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难成本高等挑战。
从消费者层面，华为消费者业务CEO余承东发布了号称是全球最快的5G多模终端芯片巴龙5000和商用终端，华为方面表示全球最强的5Gmodem巴龙5000是世界首款5G多模modem兼容三分之二4G网络同时是世界首款支持TDD FDD全频段的5G芯片，带来2倍以上的速率提升，支持华为HILINK协议。当然华为巴龙5000的对标对象正是高通骁龙X50modem。
所以，5G网络时代的到来，不仅仅是利好于手机终端，这只是很少的一部分。为真正带来变革的是多种行业，高效、低延迟，为农业、工业、智能汽车、VR、实景娱乐、实景游戏等等带来爆发增长！！